Intel presenta i suoi piani: 7 nm nel 2021

 
 
9-5-2019
Scienza e Tecnologia - Già allora si parlò di nuove tecnologie quali Self-Aligned Quad Patterning, SAQP,, Contact over Active Gate, COAG,, Cobolt Interconnects e nuovi sistemi di packaging come EMIB e Foveros, vi invitiamo a fare riferimento all'articolo Intel parla ...
Persone: bob swan
Organizzazioni: intelemib
Prodotti: cpu
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