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L'architettura chiplet è il futuro? La scelta di puntare su un'architettura chiplet è strettamente collegata alla complessità dei chip che, per massimizzare prestazioni ed efficienza, diventano ...
Hardware Upgrade
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6 ore fa
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... beneficiando della posizione di leader nelle tecnologie di packaging avanzato e nel caricamento di chiplet 3D, tecniche fondamentali per la produzione dei moderni processori IA. Le previsioni per il ...
Finanza Repubblica
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13-2-2026
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Demonstrations include: Chiplet 3D Interconnect Designer : Demonstrates a chiplet and 3D IC design workflow that accelerates multi - die interconnect development for AI and high - performance devices.
01Net
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9-2-2026
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Con l'avanzare delle architetture a chiplet, dei collegamenti ottici e del raffreddamento liquido, la distinzione fra impianto, rack e chip potrebbe gradualmente dissolversi , aprendo nuovi scenari ...
Tecn'è Lab
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6-2-2026
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Will highlight how chiplet - based infrastructure enables modular, flexible, and efficient AI/ cloud systems. Cliff Grossner, Chief Innovation Officer, OCP, & Anu Ramamurthy, Associate Fellow, ...
01Net
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2-2-2026
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Una soluzione basata su chiplet offrirebbe flessibilità e scalabilità. Elementi chiave per Apple e AI nel lungo periodo. Già oggi i server Apple usano Apple Silicon. Craig Federighi ha confermato che ...
StudioCelentano
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2-2-2026
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Nel complesso, Zen 6 si profila come una delle evoluzioni più significative nella storia architetturale delle CPU Zen di AMD : più core per chiplet, cache più ampia, processo produttivo di nuova ...
Hardware Upgrade
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31-1-2026
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Redefining AI Interconnect with Passage The integrated solution will leverage GUC's advanced node chiplet and packaging workflows to incorporate Passage, a silicon photonics - based platform that ...
01Net
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27-1-2026
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The combination of Cadence s optics - optimized high - speed SerDes, Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe ) IP for disaggregation, and EDA expertise with Lightmatter s silicon photonics and ...
01Net
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27-1-2026
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...10 - 6:00 pm) dive into real - world challenges and new topics: Meeting the 1,000 - Chiplet Challenge Working with Foundries Applying Die - to - Die Interfaces (sponsored by the UCIe Consortium) Open ...
01Net
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26-1-2026
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