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Quarantottomila operai e tecnici di Samsung Electronics hanno sospeso uno sciopero che minacciava la fornitura mondiale dei chip Hbm, su cui poggiano i data center e le Gpu dell'intelligenza artificiale. Nuove frontiere sulla partecipazione degli ...
Il Foglio
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26-5-2026
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... contribuendo a esercitare una pressione senza precedenti sia sul segmento HBM sia su quello DDR . La CFO di NVIDIA ha anche spiegato che la società non si limita ad acquistare memoria già ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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25-5-2026
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I principali produttori di memorie come Samsung, SK Hynix e Micron stanno infatti dando priorità alla produzione di HBM destinata ai data center per l'IA , a causa dei margini più elevati rispetto a ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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24-5-2026
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SK Hynix, Samsung e Micron - i tre produttori dominanti di chip HBM - operano vicino alla piena capacità produttiva, con tempi di consegna che oscillano tra i sei e i dodici mesi. I prezzi della HBM3 ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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23-5-2026
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... l'hardware integrerà la memoria HBM (High - Bandwidth Memory) per dispositivi mobili . Questa tipologia di memoria ad alta velocità trarrà vantaggio da un complesso e articolato sistema di packaging ...
CEOTECH.IT
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23-5-2026
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Secondo analisi di Barclays, i ricavi nel segmento HBM potrebbero triplicare nei prossimi anni , trainati dall'espansione dei data center che rischiano di arrivare nello spazio . La capacità ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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23-5-2026
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... tra cui Samsung, SK Hynix e Micron , che avrebbero progressivamente spostato una quota significativa della promozione verso le HBM , fondamentali per l'addestramento e l'esecuzione dei modelli d' IA ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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22-5-2026
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Alla base delle motivazioni ci sarebbero le attuali tensioni nella supply chain e la forte domanda globale di tecnologie HBM e LPDDR per il traing e l'inferenza dell'iA su larga scala. Anche altre ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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21-5-2026
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Aziende come Samsung Electronics, Micron Technology e SK hynix hanno concentrato infatti la loro capacità produttiva su soluzioni DRAM server e HBM destinate alle infrastrutture cloud e ai sistemi AI.
Hardware Upgrade
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21-5-2026
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Negli ultimi anni il packaging è diventato uno degli elementi chiave nella progettazione dei chip per datacenter , soprattutto per consentire l'integrazione di chiplet, memoria HBM e connessioni ad ...
Hardware Upgrade
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21-5-2026
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