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UltraFusion mette insieme un totale di 184 miliardi di transistor per portare verso nuovi massimi le capacità già all'avanguardia nel mercato sul nuovo Mac Studio , sottolineaq l'azienda. ' M3 Ultra ...
01Net
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2 ore fa
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Per ottimizzare prestazioni ed efficienza, il chip M3 Ultra integra le tecnologie Apple direttamente sul chip: UltraFusion , la tecnologia di packaging sviluppata su misura da Apple, utilizza un ...
BiTcity
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4 ore fa
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Il fulcro di questa innovazione è rappresentato dall'architettura UltraFusion . Un sistema progettato per collegare due die M3 Max in un'unica entità. Il beneficio è un processore con capacità di ...
CEOTECH.IT
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18 ore fa
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Altre tecnologie integrate nel chip M3 Ultra UltraFusion , la tecnologia di packaging sviluppata da Apple, utilizza un interposer in silicio che connette due die M3 Max su oltre 10.000 segnali, ...
Macity
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20 ore fa
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Grazie all'architettura di packaging UltraFusion di Apple è stato ottenuto collegando due chip M3 Max tramite oltre 10.000 connessioni ad alta velocità, bassa latenza ed elevata ampiezza di banda. Il ...
Punto Informatico
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20 ore fa
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La tecnologia di packaging UltraFusion di Apple gioca un ruolo cruciale nelle prestazioni dell'M3 Ultra. Questa innovativa soluzione utilizza un interposer in silicio incorporato per connettere due ...
Hardware Upgrade
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21 ore fa
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Per dare vita a M3 Ultra, Apple ha messo insieme due die M3 Max usando le 10.000 connessioni ad alta velocità della tecnologia UltraFusion, ottenendo un processore che contiene ben 184 miliardi di ...
Digital Day
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21 ore fa
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Apple [continua] ad usare la tecnologia UltraFusion. Si tratta di un sistema che permette a Apple di creare un chip sfruttando i die (piastre di materiale semiconduttore) di due chip M3 Max collegati,...
Macity
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22 ore fa
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A differenza di M3 Max, M3 Ultra potrebbe avere un design monolitico , prodotto con il processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC, senza la necessità dell'interconnessione UltraFusion. Le ...
CEOTECH.IT
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23 ore fa
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I chip 'Ultra' di Apple altro non sono che due dei chip 'Max' collegati tra loro, ma l'M3 Maxdoes non ha la funzione di interconnessione UltraFusion che consente di raddoppiare i chip Max. L'M3 Ultra ...
Punto Informatico
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5-3-2025
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