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... i SoC Xring O3, Xring O100 e Xring D100 . Questa configurazione trasforma l'unità in un vero e proprio banco di prova per l'intera strategia di semiconduttori condotta dall'azienda cinese. Il cuore ...
Hardware Upgrade
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25-8-2026
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Il die di XRING 03 misura 133 mm2 , contro i 109 mm2 di XRING 01 . L'aumento delle dimensioni è legato anche alla presenza di 16 MB di cache SLC e a una nuova configurazione della CPU . Xiaomi ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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24-8-2026
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XRING O3 è il nuovo chip sviluppato dall'azienda cinese e prodotto da TSMC con CPU a 10 core e GPU a 16 core che verrà usato per lo Xiaomi 18 ...
Punto Informatico
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24-8-2026
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Xiaomi ha consegnato mezzo milione di SU7 in poco più di due ...
DMove.it
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24-8-2026
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