Addio surriscaldamento? Il Galaxy S26 punta su un chip di raffreddamento integrato

Scienza e Tecnologia - Secondo alcune fonti, la prossima serie S26 sarà la prima a integrare un vero e proprio chip di raffreddamento all'interno della piattaforma Exynos. Questo chip dovrebbe integrare un componente chiamato HPB (Heat Path Block) , vale a dire ... ...
Organizzazioni: samsung
Prodotti: chipgalaxy s26
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