chiplet

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Fonte della foto: Hardware Upgrade
L'architettura chiplet è il futuro? La scelta di puntare su un'architettura chiplet è strettamente collegata alla complessità dei chip che, per massimizzare prestazioni ed efficienza, diventano ...
Hardware Upgrade  -  23 ore fa
Persone:max
Organizzazioni:applequalcomm
Prodotti:chipgps
Fonte della foto: Finanza Repubblica
... beneficiando della posizione di leader nelle tecnologie di packaging avanzato e nel caricamento di chiplet 3D, tecniche fondamentali per la produzione dei moderni processori IA. Le previsioni per il ...
Finanza Repubblica  -  13-2-2026
Demonstrations include: Chiplet 3D Interconnect Designer : Demonstrates a chiplet and 3D IC design workflow that accelerates multi - die interconnect development for AI and high - performance devices.
01Net  -  9-2-2026
Fonte della foto: Tecn'è Lab
Con l'avanzare delle architetture a chiplet, dei collegamenti ottici e del raffreddamento liquido, la distinzione fra impianto, rack e chip potrebbe gradualmente dissolversi , aprendo nuovi scenari ...
Tecn'è Lab  -  6-2-2026
Will highlight how chiplet - based infrastructure enables modular, flexible, and efficient AI/ cloud systems. Cliff Grossner, Chief Innovation Officer, OCP, & Anu Ramamurthy, Associate Fellow, ...
01Net  -  2-2-2026
Una soluzione basata su chiplet offrirebbe flessibilità e scalabilità. Elementi chiave per Apple e AI nel lungo periodo. Già oggi i server Apple usano Apple Silicon. Craig Federighi ha confermato che ...
StudioCelentano  -  2-2-2026
Fonte della foto: Hardware Upgrade
Nel complesso, Zen 6 si profila come una delle evoluzioni più significative nella storia architetturale delle CPU Zen di AMD : più core per chiplet, cache più ampia, processo produttivo di nuova ...
Hardware Upgrade  -  31-1-2026
Persone:fritz
Prodotti:cpuwifi
Luoghi:amd zen 6
Tags:zen 6core
The combination of Cadence s optics - optimized high - speed SerDes, Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe ) IP for disaggregation, and EDA expertise with Lightmatter s silicon photonics and ...
01Net  -  27-1-2026
...10 - 6:00 pm) dive into real - world challenges and new topics: Meeting the 1,000 - Chiplet Challenge Working with Foundries Applying Die - to - Die Interfaces (sponsored by the UCIe Consortium) Open ...
01Net  -  26-1-2026
Fonte della foto: Hardware Upgrade
Questa scelta consente di collegare più chiplet all'interno dello stesso package, favorendo approcci modulari con die più piccoli ma altamente interconnessi, una strategia sempre più rilevante per ...
Hardware Upgrade  -  24-1-2026
Organizzazioni:intelamazon
Prodotti:gpubluetooth
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