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Sul fronte tecnologico e produttivo, il gruppo rivendica di essere l'unico player del settore in grado di fornire in modo stabile sia HBM3E sia HBM4. Dopo aver completato nel 2024 le fasi ...
Hardware Upgrade
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12 ore fa
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Il sottosistema di memoria di Maia 200 è composto da 272 MB di SRAM e 216 GB di HBM3e con larghezza di banda pari a 7 GB/s. Per lo spostamento dei dati tra tile e memorie è presente un NoC (Network - ...
Punto Informatico
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27-1-2026
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Realizzato con il processo a 3 nanometri di TSMC , il chip integra oltre 140 miliardi di transistor e una memoria ridisegnata che vanta 216GB di HBM3e con una larghezza di banda di 7 TB/s. Secondo ...
Finanza Repubblica
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26-1-2026
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Il chip è equipaggiato con 216 GB di memoria HBM3e capace di una larghezza di banda di 7 TB/s , supportata internamente da 272 MB di SRAM e motori dedicati allo spostamento intelligente dei flussi ...
CEOTECH.IT
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26-1-2026
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I produttori coreani, in particolare, stanno puntando con decisione sulle evoluzioni su HBM3E e HBM4, così come le future generazioni. Questo focus sulle memorie HBM implica che il segmento consumer ...
Hardware Upgrade
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19-1-2026
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In questo perimetro rientrano sia NVIDIA H200, con circa 990 TFLOPS FP16, 141 GB di HBM e 4,8 TB/s di banda, sia AMD Instinct MI325X, che offre fino a 1.300 TFLOPS FP16, 256 GB di HBM3E e 6 TB/s di ...
Hardware Upgrade
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15-1-2026
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