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Non potendo utilizzare i macchinari EUV per la realizzazione dei chip, Huawei avrebbe puntato su una nuova tecnologia, chiamata LogicFolding , per aumentare la densità dei transistor e permettere al ...
Hardware Upgrade
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19-6-2026
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La nuova architettura, denominata LogicFolding , si distacca dai tradizionali metodi di miniaturizzazione dei transistor per sfruttare l'impilamento verticale dei circuiti logici principali. Questa ...
CEOTECH.IT
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31-5-2026
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La nuova architettura LogicFolding dovrebbe debuttare nei prossimi chip Kirin, attesi sul mercaot nell'autunno 2026. Frattanto, l'annuncio ha fatto volare le azioni delle società cinesi attive nel ...
Finanza Repubblica
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25-5-2026
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