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La famiglia SoIC fino ad oggi includeva solo due membri, SoIC - X e SoIC - P, ma con i prossimi Apple Silicon debutterà anche la versione più recente che è appunto SoIC - MH. SoIC - X, SoIC - P e ...
Digital Day
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5 ore fa
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Apple potrebbe poi essere la prima ad usare per i prossimi Apple Silicon M5 a grande densità (Pro, Max e Ultra) la tecnologia SoIC - MH di TSMC, che consente di impilare e connettere tra loro chiplet ...
Digital Day
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18-2-2026
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Questa scelta è legata al ricorso al packaging SoIC di TSMC . I chip saranno realizzati con processo produttivo N3P. Per Apple si tratta di un'occasione per massimizzare l'efficienza produttiva (...
Hardware Upgrade
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15-2-2026
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Le evidenze rendono il passaggio al design SoIC - MH una decisione necessaria per garantire la stabilità termica del dispositivo nel lungo periodo. Le modifiche introdotte con la serie M5 dovrebbero ...
CEOTECH.IT
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4-2-2026
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