|
Dall'altro lato, SPHBM4 mira a ridurre i costi di integrazione, eliminando la necessità di interposer in silicio e abilitando soluzioni 2.5D su substrati convenzionali . Secondo JEDEC, la ...
Hardware Upgrade
-
15-12-2025
|
|
|
|
|
|
Gli articoli sono stati selezionati e posizionati in questa pagina in modo automatico.
L'ora o la data visualizzate si riferiscono al momento in cui l'articolo è stato aggiunto o aggiornato in Libero 24x7
