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La memoria HBM2E sarebbe entrata nella fase che precede la produzione di massa, costruita sul processo G3 a 18 nm , mentre HBM3 è in campionamento su G4 e le DDR6 hanno completato la verifica di ...
Hardware Upgrade
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28-8-2026
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... con un'interconnessione migliorata tra i chiplet e un sottosistema di memoria riprogettato per sfruttare appieno la maggiore larghezza di banda della DDR6. AMD ha inoltre indicato che Olympic Ridge ...
Zeus News
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28-8-2026
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