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A differenza dell'approccio adottato da TSMC, che utilizza un ampio interposer in silicio per collegare i diversi die, EMIB impiega piccoli bridge in silicio integrati direttamente nel substrato del ...
Hardware Upgrade
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4 ore fa
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Nel frattempo, anche Intel punta a inserirsi come alternativa credibile a TSMC, proponendo tecnologie come 14A, 18A - P ed EMIB per attirare clienti esterni nel segmento della produzione conto terzi. ...
Hardware Upgrade
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7-5-2026
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Ogni stack di memoria dovrebbe raggiungere capacità fino a 512 GB per chip , con un'architettura che prevede l'integrazione tramite interconnessione EMIB con il processore principale. Dal punto di ...
Hardware Upgrade
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27-4-2026
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EMIB e le sue evoluzioni puntano a realizzare chip di dimensioni maggiori, riducendo costi e aumentando la flessibilità progettuale. Il quadro che emerge è quello di un settore in cui le tensioni ...
Hardware Upgrade
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17-4-2026
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