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Le Call rappresentano l'ingresso in questo percorso: l'obiettivo è creare le condizioni perché innovazioni ad alto potenziale possano trovare interlocutori, capitali e mercati nei quali crescere e ...
BitMAT
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11 ore fa
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"Anche le migliori innovazioni europee, come Schengen, sono partite da un gruppo di stati che ci credeva di più e poi gli altri che si sono convinti strada facendo. E su questo devo dire che è ...
News Biella
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11 ore fa
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... la sicurezza dell'IA e molto altro: inviterò i principali laboratori all'avanguardia a un dibattito su come possiamo sostenere gli sforzi in corso per stare al passo con le innovazioni', ha ...
SKY Tg24
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12 ore fa
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Il congresso, che vedrà confrontarsi specialisti e Medicina Territoriale, affronterà le principali innovazioni terapeutiche e tecnologiche, le nuove linee guida, la gestione delle complicanze e le ...
VareseNews
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12 ore fa
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In un mercato in cui strumenti, piattaforme e opportunità continuano a moltiplicarsi, la sfida diventa capire dove investire, cosa misurare e quali innovazioni abbiano davvero senso per il proprio ...
Engage
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13 ore fa
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... la sicurezza dell'IA e molto altro: inviterò i principali laboratori all'avanguardia a un dibattito su come possiamo sostenere gli sforzi in corso per stare al passo con le innovazioni' 2026 - 09 - ...
Il Mattino
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14 ore fa
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È un viaggio per immagini lungo la filiera agroalimentare italiana, fatto di volti, gesti, fatiche e innovazioni. Arriva alla Sala Olivetti di Beinette la mostra fotografica "Agrosfera", tappa locale ...
Cuneo Cronaca
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14 ore fa
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... la sicurezza dell'IA e molto altro: inviterò i principali laboratori all'avanguardia a un dibattito su come possiamo sostenere gli sforzi in corso per stare al passo con le innovazioni' 2026 - 09 - ...
Leggo
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15 ore fa
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Abbiamo costruito un programma che dà spazio alle più recenti evidenze scientifiche, alle innovazioni tecnologiche e agli approcci multidisciplinari nella gestione delle principali patologie ...
GoNews
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15 ore fa
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La capacità record è resa possibile da alcune innovazioni a livello di packaging, tra cui le interconnessioni verticali through - silicon vias (TSV) , che consentono di impilare più die DRAM e ...
Hardware Upgrade
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16 ore fa
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