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... nel packaging avanzato e nella produzione. Secondo quanto comunicato, l'obiettivo è accelerare lo sviluppo del nuovo SP6, migliorando al tempo stesso la resilienza e la diversificazione della supply ...
Hardware Upgrade
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21-7-2026
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... tra cui sei grandi fabbriche per wafer da 12 pollici , quattro strutture dedicate a wafer da 8 pollici e una fabbrica da 6 pollici , oltre a diversi stabilimenti specializzati nel packaging avanzato.
Hardware Upgrade
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20-7-2026
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Le prospettive rimangono favorevoli anche per le aziende attive nel settore del packaging avanzato dei chip e delle catene di fornitura dei semiconduttori . E a beneficiarne saranno inoltre ...
Money.it
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17-7-2026
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L'impianto verrà ampliato con nuove fasi produttive dedicate ai processi "N2 e oltre", oltre alla realizzazione di nuove strutture per il packaging avanzato. Secondo quanto comunicato dall'azienda, ...
Hardware Upgrade
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16-7-2026
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"Si tratta di costruire diverse fabbriche dedicate alla produzione di wafer con tecnologie per chip logici a due nanometri e inferiori, oltre a impianti per il packaging avanzato", ha detto il ceo. ...
Il Sole 24 Ore
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16-7-2026
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... che resta il partner tecnologicamente più avanzato. Affidare qualcosa a Intel non significa ... un'altra è una pressione di mercato più ampia che coinvolge memoria, storage, packaging e capacità ...
iPhoneItalia
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13-7-2026
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Un altro fronte ritenuto strategico è quello del packaging avanzato , tecnologia che consente di integrare più chiplet in un unico package ad alte prestazioni. L'amministrazione Trump starebbe ...
Hardware Upgrade
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13-7-2026
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... la costruzione di una nuova fabbrica di semiconduttori in Corea del Sud, un nuovo impianto dedicato al packaging avanzato e l'acquisto di sistemi litografici EUV, fondamentali per la produzione ...
Hardware Upgrade
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10-7-2026
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(wsj.com) A pesare ci sarebbero anche il nuovo chip A20 Pro a 2 nanometri e il packaging più avanzato. La fotocamera dovrebbe aumentare leggermente di costo per via della nuova tecnologia attesa sul ...
iPhoneItalia
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10-7-2026
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Lo standard non risolve la carenza di DRAM, perché utilizza gli stessi grandi stack HBM4, ma taglia i costi di integrazione eliminando interposer e packaging avanzato come il CoWoS di TSMC. La ...
Hardware Upgrade
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9-7-2026
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