packaging avanzato

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Fonte della foto: Hardware Upgrade
La competizione tra TSMC e Intel non riguarda più soltanto i processi produttivi, ma si estende sempre di più al settore del packaging avanzato , diventato un elemento strategico per processori destinati all'intelligenza artificiale e al calcolo ad alte prestazioni. Secondo un'indiscrezione pubblicata da The Information , ...
Hardware Upgrade  -  31-7-2026
Persone:fritz
Organizzazioni:inteltsmc
Prodotti:variantichip
Fonte della foto: Hardware Upgrade
GlobalFoundries impiegherà i fondi per avanzare nello sviluppo dei materiali ottici di nuova generazione, nei processi di lavorazione dei wafer e nel packaging avanzato - facendo leva sul 3D hybrid ...
Hardware Upgrade  -  30-7-2026
Fonte della foto: Hardware Upgrade
Secondo quanto comunicato, gli incrementi saranno necessari per compensare il rialzo dei costi legati alla produzione dei wafer, all'assemblaggio, ai test, al packaging avanzato e alle materie prime ...
Hardware Upgrade  -  30-7-2026
Organizzazioni:qualcommapple
Luoghi:cupertino
Fonte della foto: Hardware Upgrade
... che negli anni '80 era leader mondiale nella produzione di wafer da 6 pollici, si è progressivamente riconvertito fino a diventare oggi il principale centro statunitense per il packaging avanzato. ...
Hardware Upgrade  -  30-7-2026
Persone:fritz
Organizzazioni:intelemib
Prodotti:chipwifi
Fonte della foto: Hardware Upgrade
... l'espansione dello stabilimento di Tainan consoliderà il ruolo di Taiwan come polo produttivo e di ricerca e sviluppo del gruppo, ampliando anche le attività relative al packaging avanzato. Il ...
Hardware Upgrade  -  29-7-2026
Fonte della foto: Hardware Upgrade
L'azienda punta a massimizzare la produzione sfruttando gli hub produttivi esistenti a Icheon e Yongin, incrementando al contempo la produzione NAND e le attività di packaging avanzato a Cheongju. ...
Hardware Upgrade  -  29-7-2026
Organizzazioni:sk hynixborsa
Prodotti:dolbyfire tv
Fonte della foto: Money.it
Fornisce inoltre il packaging avanzato chip - on - wafer - on - substrate (CoWoS) che collega la HBM al die della TPU. Le informazioni contenute in questo articolo hanno finalità esclusivamente ...
Money.it  -  27-7-2026
Organizzazioni:alphabet inchbm
Prodotti:gpuchip
Luoghi:milano
Fonte della foto: Hardware Upgrade
In questo contesto, Intel ha annunciato una collaborazione strategica con Lens Technology finalizzata ad accelerare lo sviluppo di soluzioni di packaging avanzato basate su substrati in vetro , ...
Hardware Upgrade  -  26-7-2026
Persone:fritz
Prodotti:wifiiphone
Fonte della foto: Hardware Upgrade
È inoltre prevista un'estensione alle tecnologie di packaging avanzato basate sul processo a 2nm, comprese le architetture di integrazione 2.3D e 2.5D, pensate per abilitare silicio AI e per il ...
Hardware Upgrade  -  26-7-2026
Fonte della foto: Finanza Repubblica
...intelligenza artificiale resilienti e per l'accelerazione delle tecnologie di prossima generazione." "Questa partnership strategica con NVIDIA sottolinea il ruolo centrale che il packaging avanzato ...
Finanza Repubblica  -  24-7-2026
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