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... continuano da Xtorm, con un occhio alla sostenibilità, tra materiali riciclati, packaging ... I caricatori allo stato solido LINQ powered by Xtorm Si tratta del prodotto tecnologicamente più avanzato di ...
SKY Tg24
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1-9-2026
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Il passaggio a HBM4 avrebbe comportato una riprogettazione del package e dell'integrazione del chip, con l'ipotesi di un utilizzo delle tecnologie di packaging avanzato CoWoS - S o CoWoS - L di TSMC. ...
Hardware Upgrade
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1-9-2026
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Un'indagine della magistratura taiwanese coinvolge Unimicron Technology , produttore di circuiti stampati e materiali destinati al packaging avanzato dei semiconduttori. L'azienda è sospettata di aver indicato come prodotti a Taiwan alcuni PCB realizzati in Cina , modificandone quindi la dichiarazione relativa al Paese di origine.
Hardware Upgrade
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31-8-2026
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Portare una XPU custom all'interno di un sistema rack - scale richiede infatti l'integrazione di architetture multi - die, packaging avanzato, SerDes ad alta velocità, HBM, I/O e networking scale - ...
Hardware Upgrade
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31-8-2026
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La società ha recentemente celebrato l'avvio dei lavori per un nuovo impianto dedicato al packaging avanzato dei chip in Indiana, negli Stati Uniti, a West Lafayette. Parallelamente, in Corea del Sud ...
Hardware Upgrade
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31-8-2026
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... secondo gli operatori dei semiconduttori citati dal quotidiano economico taiwanese Commercial Times salirà la domanda di due tecniche di packaging avanzato, SoIC - MH e WMCM . Due livelli di ...
Hardware Upgrade
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28-8-2026
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Intel ritiene che il packaging avanzato possa offrire un'opportunità particolarmente interessante per conquistare clienti esterni. I migliori sconti su Amazon oggi FRITZ!Repeater 600 Edition ...
Hardware Upgrade
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28-8-2026
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Nel corso dell'evento, SK Hynix e la Purdue University hanno siglato un protocollo d'intesa (MOU) focalizzato sulle attività di R&D nel packaging avanzato, sullo sviluppo congiunto di soluzioni di ...
Hardware Upgrade
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28-8-2026
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I proventi sono destinati alla divisione foundry: nuovi impianti produttivi e packaging avanzato , le due voci su cui l'azienda gioca il tentativo di avvicinare TSMC nella produzione di chip per ...
Hardware Upgrade
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12-8-2026
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... perché unisce valori democratici e un ecosistema industriale avanzato". Bologna e l'alternativa ... "Con la Packaging Valley, la Automotive Valley e, più in generale, con il sistema manifatturiero, ...
Bologna Today
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10-8-2026
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