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Le linee di TSMC e chi le rifornisce TSMC sta intanto preparando la capacità. Lo stabilimento di Zhunan (AP6) è oggi la sede principale della produzione SoIC; a Longtan (AP3) le linee InFO esistenti ...

... come confermato ufficialmente dall'azienda, potrà contare sul nuovo chip Xring 03 , il SoC progettato direttamente da Xiaomi e realizzato con il processo produttivo a 3 nm di TSMC. Il debutto del ...

... DisplayPort e Thunderbolt sulle porte USB Type - C, ha richiesto una nuova sequenza di valori di taratura in fase di inizializzazione, conseguenza del passaggio al nodo produttivo N3 di TSMC . Il ...

Le borse asiatiche tentennano, l'indice Msci Asia Pacific ha guadagnato fino allo 0,7%, spinto dai risultati trimestrali di SK Hynix, Samsung Electronics e Tsmc ma Tokyo cede lo 0,2% e Hong Kong lo 0,3%.

Il compute die continua a essere realizzato con il processo Intel 18A , mentre il die dedicato all'I/O è prodotto con tecnologia TSMC N6. La scelta consente di conservare una parte importante del ...

Xiaomi punta molto sullo sviluppo di chip proprietari per il suo futuro. L'ultima novità in tal senso è rappresentata da XRING 03 , realizzato con processo produttivo a 3 nm da TSMC , con il nodo N3P , più evoluto rispetto a quello utilizzato per Xring 01. Il chip è stato lanciato in occasione del debutto sul mercato del mini PC AI Cube , pensato per l'esecuzione di modelli ...

I chip Groq sono prodotti da Samsung , mentre le GPU NVIDIA vengono realizzate da TSMC. Nei benchmark di Artificial Analysis, NVIDIA Groq 3 LPX ha raggiunto 3.400 token al secondo utilizzando Gemma 4 ...

Come confermato da fonti di settore incluse le analisi di Reuters, Xiaomi continua tuttavia ad affidarsi alla fonderia taiwanese TSMC per la fabbricazione dei chip. Di conseguenza, si tratta di ...

Tremano Intel e Tsmc. Nova 16, nuova generazione di smartphone Anche la struttura di breve e medio periodo è migliorata: le quotazioni si trovano oggi sopra la media mobile a 21 giorni, sopra quella ...

Xiaomi ha presentato XRING 03 , il nuovo SoC destinato ai suoi smartphone di fascia alta che rispetto a XRING 01 pur non utilizzando il processo produttivo a 2nm di TSMC porta importanti novità. Il nuovo componente integra 24 miliardi di transistor e adotta un' architettura CPU All - Big - Core oltre a una GPU rinnovata e al supporto per le memorie LPDDR6 . Il ...