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Questa spesa non rimane nei bilanci di TSMC: si trasferisce direttamente ai fornitori di sistemi litografici e di processo, ovvero le aziende che il fondo EUV sovrappesa strutturalmente rispetto agli ...
Money.it
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4-8-2026
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Lo smartphone avrà il chip A20 Pro , utilizzato anche dagli iPhone 18 Pro e Pro Max e realizzato con processo produttivo a 2 nm da TSMC. Il report smentisce il possibile "downgrade" ad A20. Apple ...
Hardware Upgrade
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4-8-2026
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Inoltre, TSMC avrebbe registrato un numero di tapeout quattro volte superiore rispetto a quello osservato durante la fase iniziale del processo a 3 nm. TSMC e i dati relativi alla crescita della ...
Hardware Upgrade
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4-8-2026
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Dal punto di vista del processore, si pensa che ci sarà il nuovo Tensor G6 , ossia il primo chip Google prodotto da TSMC con processo produttivo a 2 nanometri. Una scelta che segnerebbe quindi la ...
Money.it
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4-8-2026
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È equipaggiato con il processore MediaTek Dimensity 9500 a 3 nm prodotto da TSMC, con CPU octa - core (1 core ARM C1 - Ultra a 4,21 GHz + 3 core ARM C1 - Premium a 3,50 GHz + 4 core ARM C1 - Pro a 2,...
Hardware Upgrade
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2-8-2026
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Come confermato da Hsu Mao - hsin, Direttore Amministrativo del sito di Taichung, TSMC ha integrato sistemi di intelligenza artificiale applicati al riconoscimento visivo e al monitoraggio dei ...
Hardware Upgrade
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1-8-2026
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... iPhone Air 2 sfoggeàr il chip A20 Pro , lo stesso che dovrebbe alimentare i futuri iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max , che dovrebbe essere realizzato sul processo produttivo a 2nm di TSMC , una ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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1-8-2026
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Già dai conti di metà mese della taiwanese Tsmc, si è visto un mercato che ha iniziato a chiedersi quando gli investimenti in data center e chip si tradurranno in flussi di cassa proporzionati. La ...
Il Sole 24 Ore
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31-7-2026
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Gia' dai conti di meta' mese della taiwanese Tsmc, si e' visto un mercato che ha iniziato a chiedersi quando gli investimenti in data center e chip si tradurranno in flussi di cassa proporzionati. La ...
Borsa Italiana
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31-7-2026
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... pur richiedendo una progettazione dei chiplet specifica fin dalle prime fasi: le tecnologie di packaging di Intel e quelle di TSMC (come CoWoS - L) non sono infatti intercambiabili a livello di ...
Hardware Upgrade
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31-7-2026
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