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... che dal canto proprio sta spostando una buona fetta della produzione da quelle ad alta banda per datacenter (di tipo HBM) proprio sulle ram ddr5 che in questo momento sono il segmento più redditizio.
Wired
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20 ore fa
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Anche i suoi prezzi sono saliti, circa il doppio rispetto al 2023, perché le linee produttive vengono progressivamente smantellate per fare spazio all'HBM. Rimane però l'opzione più economica, e ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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16-2-2026
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Anche il display AMOLED da 6,32 pollici è il più evoluto, con una densità di 460 PPI e una luminosità HBM dichiarata di 1800 nits. Scendendo verso il modello intermedio, OPPO Reno15 5G , la strategia ...
Hardware Upgrade
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14-2-2026
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... sottolineando come la necessità di chip ad alte prestazioni ed energeticamente efficienti stia spingendo la domanda di logica all'avanguardia e di memorie ad alta larghezza di banda (HBM). Applied ...
Finanza Repubblica
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13-2-2026
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Gli analisti riportano che nel primo trimestre del 2026 i prezzi di DRAM, NAND e HBM sono aumentati tra l'80% e il 90% rispetto al trimestre precedente, e le previsioni indicano ulteriori rincari. ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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13-2-2026
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Le memorie HBM (High Bandwidth Memory) offrono prestazioni superiori, ma presentano costi elevati, consumi energetici maggiori e una produzione complessa, peraltro aggravata dall'attuale carenza di ...
Hardware Upgrade
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12-2-2026
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Samsung anticipates that its HBM sales will more than triple in 2026 compared to 2025, and is proactively expanding its HBM4 production capacity. Following the successful introduction of HBM4 to ...
01Net
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12-2-2026
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Il dato relativo ai consumi è particolarmente rilevante in un contesto in cui le memorie HBM sono impiegate soprattutto in ambito AI e HPC, settori nei quali l'efficienza energetica rappresenta un ...
Hardware Upgrade
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11-2-2026
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... mentre una più ampia analisi delle opportunità di medio termine (HBM, ASICs, e ora anche Silicon Photonics) evidenzia un upside superiore rispetto alle precedenti assunzioni. La raccomandazione è ...
Finanza Repubblica
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11-2-2026
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This approach is particularly well - suited for copper interconnects, multi - layer metallization, HBM architectures, and planarization steps preceding hybrid bonding, where surface damage or ...
01Net
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11-2-2026
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