packaging avanzato

Ordina per:Più recentePiù letto
Fonte della foto: ChiamamiCitta
Dal 2011 è Amministratore delegato di Aetna Group (Robopac e Ocme), realt leader nel packaging avanzato e nei sistemi di fine linea. Dal 2025 ricopre la carica di Presidente di Scm Group, storico ...
ChiamamiCitta  -  31-7-2026
Fonte della foto: Hardware Upgrade
... che negli anni '80 era leader mondiale nella produzione di wafer da 6 pollici, si è progressivamente riconvertito fino a diventare oggi il principale centro statunitense per il packaging avanzato. ...
Hardware Upgrade  -  30-7-2026
Persone:fritz
Organizzazioni:intelemib
Prodotti:chipwifi
Fonte della foto: Hardware Upgrade
GlobalFoundries impiegherà i fondi per avanzare nello sviluppo dei materiali ottici di nuova generazione, nei processi di lavorazione dei wafer e nel packaging avanzato - facendo leva sul 3D hybrid ...
Hardware Upgrade  -  30-7-2026
Fonte della foto: Hardware Upgrade
Secondo quanto comunicato, gli incrementi saranno necessari per compensare il rialzo dei costi legati alla produzione dei wafer, all'assemblaggio, ai test, al packaging avanzato e alle materie prime ...
Hardware Upgrade  -  30-7-2026
Organizzazioni:qualcommapple
Luoghi:cupertino
Fonte della foto: Hardware Upgrade
L'azienda punta a massimizzare la produzione sfruttando gli hub produttivi esistenti a Icheon e Yongin, incrementando al contempo la produzione NAND e le attività di packaging avanzato a Cheongju. ...
Hardware Upgrade  -  29-7-2026
Organizzazioni:sk hynixborsa
Prodotti:dolbyfire tv
Fonte della foto: Hardware Upgrade
... l'espansione dello stabilimento di Tainan consoliderà il ruolo di Taiwan come polo produttivo e di ricerca e sviluppo del gruppo, ampliando anche le attività relative al packaging avanzato. Il ...
Hardware Upgrade  -  29-7-2026
Fonte della foto: Money.it
Fornisce inoltre il packaging avanzato chip - on - wafer - on - substrate (CoWoS) che collega la HBM al die della TPU. Le informazioni contenute in questo articolo hanno finalità esclusivamente ...
Money.it  -  27-7-2026
Organizzazioni:alphabet inchbm
Prodotti:gpuchip
Luoghi:milano
Fonte della foto: Hardware Upgrade
In questo contesto, Intel ha annunciato una collaborazione strategica con Lens Technology finalizzata ad accelerare lo sviluppo di soluzioni di packaging avanzato basate su substrati in vetro , ...
Hardware Upgrade  -  26-7-2026
Persone:fritz
Prodotti:wifiiphone
Fonte della foto: Hardware Upgrade
È inoltre prevista un'estensione alle tecnologie di packaging avanzato basate sul processo a 2nm, comprese le architetture di integrazione 2.3D e 2.5D, pensate per abilitare silicio AI e per il ...
Hardware Upgrade  -  26-7-2026
Fonte della foto: Finanza Repubblica
...intelligenza artificiale resilienti e per l'accelerazione delle tecnologie di prossima generazione." "Questa partnership strategica con NVIDIA sottolinea il ruolo centrale che il packaging avanzato ...
Finanza Repubblica  -  24-7-2026
FOTO
1 di 5
2 di 5
3 di 5
4 di 5
5 di 5
Gli articoli sono stati selezionati e posizionati in questa pagina in modo automatico. L'ora o la data visualizzate si riferiscono al momento in cui l'articolo è stato aggiunto o aggiornato in Libero 24x7