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TSMC, che genera circa il 16% dei ricavi di ASML, aveva finora mantenuto un approccio prudente verso le costose nuove apparecchiature. L'adesione di TSMC, Samsung e Intel rafforza ora le prospettive ...
Finanza Repubblica
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8-9-2026
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La produzione è prevista principalmente presso TSMC con processo N3P , indicato da Arm come soluzione preferenziale, anche se la scelta finale è lasciata al cliente. La configurazione della cache ...
Hardware Upgrade
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8-9-2026
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Taipei ha guadagnato l'1,67% grazie all'aumento delle azioni del gigante dei semiconduttori TSMC (+2,07%). red - vmg 07 - 09 - 26 10:58:32 (0194) 5 NNNN
Borsa Italiana
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7-9-2026
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I produttori come TSMC prevedono che verso la fine del decennio gli acceleratori IA utilizzeranno configurazioni da 20 - 24 stack HBM5 per package, portando la larghezza di banda complessiva del ...
Hardware Upgrade
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5-9-2026
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Lo Stanford AI Index censisce 5.427 data center negli Stati Uniti e ricorda che quasi tutti i chip più avanzati per l'IA dipendono da una sola fonderia, TSMC. L'intelligenza può diffondersi ...
Hardware Upgrade
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5-9-2026
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L'A20 Pro dovrebbe essere realizzato con processo produttivo TSMC a 2 nanometri, con ulteriori benefici sul fronte delle prestazioni e dell'efficienza energetica. Gurman ribadisce inoltre l'arrivo ...
iPhoneItalia
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5-9-2026
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... numerose aziende del settore dei semiconduttori continuano a utilizzarlo, tra cui AMD, ASML, Applied Materials, Arm, Broadcom, IBM, NVIDIA, Micron, Texas Instruments, Qualcomm e TSMC. Ranade ha ...
Hardware Upgrade
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4-9-2026
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Il cuore del nuovo iPhone dovrebbe essere il chip A20 Pro realizzato con processo produttivo TSMC a 2 nanometri, accompagnato da 12 GB di RAM. Le capacità di archiviazione indicate sarebbero 256 GB, ...
iPhoneItalia
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3-9-2026
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Scommesse su Molina Healthcare, Nvidia, TSMC dimostrano una forte propensione al rischio calcolato e alla ricerca di rendimenti extra - europei. Grazie al binomio Exor - Lingotto, l'architettura ...
Business Online
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3-9-2026
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L'azienda ha integrato una logica realizzata con processo TSMC N4 con il proprio die DRAM attraverso un'architettura face - to - face, utilizzando connessioni distanziate di 36 micrometri. Secondo i ...
Hardware Upgrade
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2-9-2026
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