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Al contrario, l'attuale CoWoS - L richiede un processo più articolato: i ponti LSI sono inseriti in un interposer RDL separato, realizzato su wafer, che viene successivamente assemblato sopra il ...
Hardware Upgrade
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9 ore fa
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Nel frattempo, i produttori di semiconduttori hanno progressivamente dirottato la produzione di wafer verso le memorie a elevata larghezza di banda richiesta dai cluster GPU, penalizzando i ...
BitMAT
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9 ore fa
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... con un numero più alto di chip non utilizzabili per ogni wafer prodotto. A questo si aggiunge il problema delle memorie, visto che i prezzi di DRAM e NAND sono aumentati sensibilmente e la pressione ...
iPhoneItalia
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9 ore fa
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Ma come funzionano le macchine Duv a immersione? Sfruttano un sottile strato d'acqua posto tra la lente di proiezione e il wafer di silicio, consentendo di stampare circuiti con dimensioni più ...
InsideOver
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9 ore fa
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Tra gli eventi monitorati vi sono i fenomeni di e lectrical arcing , scariche elettriche che possono verificarsi all'interno delle camere di processo al plasma e compromettere la qualità del wafer. ...
Hardware Upgrade
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30-7-2026
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Nel processo Foveros, descritto dagli ingegneri come una sequenza produttiva paragonabile alla preparazione di una pizza, un wafer di silicio funge da base sulla quale vengono assemblati i chiplet, ...
Hardware Upgrade
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30-7-2026
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GlobalFoundries impiegherà i fondi per avanzare nello sviluppo dei materiali ottici di nuova generazione, nei processi di lavorazione dei wafer e nel packaging avanzato - facendo leva sul 3D hybrid ...
Hardware Upgrade
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30-7-2026
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Sebbene la capacità produttiva complessiva dei wafer destinati alle memorie sia prevista in aumento di circa il 12% annuo tra il 2027 e il 2028, circa la metà di tale incremento dovrebbe essere ...
Hardware Upgrade
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30-7-2026
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Secondo quanto comunicato, gli incrementi saranno necessari per compensare il rialzo dei costi legati alla produzione dei wafer, all'assemblaggio, ai test, al packaging avanzato e alle materie prime ...
Hardware Upgrade
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30-7-2026
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Questi strumenti permettono di incidere circuiti microscopici sui wafer di silicio, raggiungendo dimensioni inferiori ai 5 nanometri. Il produttore di riferimento mondiale è ASML, azienda che detiene ...
Business Online
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30-7-2026
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