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Attraverso la tecnica del multiple patterning , i circuiti stampati subiscono più impressioni sul wafer di silicio per andare oltre i limiti della macchina. Il sistema ha permesso di realizzare un ...
CEOTECH.IT
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25-5-2026
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... ma la carenza di capacità di packaging : "It is not the shortage of AI chips, it is the shortage of our packaging capacity." Mentre i wafer fab avevano recuperato terreno, il back - end - il ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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23-5-2026
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Una parte decisiva del valore industriale si concentra quindi nelle tecniche di packaging avanzato " processi chiamati CoWoS, stacking 3D e integrazione eterogenea " che trasformano i wafer prodotti ...
Linkiesta
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21-5-2026
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L'azienda ha inoltre annunciato di aver qualificato insieme a PTI la prima implementazione industriale di interconnessione EFB 2.5D basata su pannelli anziché wafer tradizionali. Il passaggio a una ...
Hardware Upgrade
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21-5-2026
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Non c'è Paese al mondo che possa fare a meno dei wafer e microchip made in Taiwan. Advantech, per tornare al caso di prima, è operativa nella stessa Cina, a Kunshan, Shenzhen, Shanghai e nella stessa ...
Il Riformista
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21-5-2026
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Per i wafer destinati alle testine di lettura magnetica il produttore dichiara tempi superiori ai nove mesi , ai quali si somma un trimestre per la produzione del drive completo. L'azienda è passata ...
Hardware Upgrade
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21-5-2026
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Per ridurre i rischi, il dirigente ha suggerito l'impiego iniziale su piccoli lotti da circa 100 wafer prima di aumentare gradualmente i volumi. Gerald Yin ha inoltre sottolineato come molte aziende ...
Hardware Upgrade
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20-5-2026
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L'ex dirigente Samsung ha spiegato che, secondo le stime delle società di ricerca di mercato, la capacità produttiva globale potrebbe raggiungere i sei milioni di wafer al mese nella seconda metà del ...
Hardware Upgrade
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19-5-2026
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... Samsung starebbe lavorando a un mix tra pillar in rame ad altissimo aspect ratio e tecnologia FOWLP ( Fan - Out Wafer Level Packaging ), lo stesso sistema già usato su SoC come Exynos 2600 per ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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18-5-2026
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ASML e Tata Electronics hanno annunciato la firma di un memorandum d'intesa finalizzato a sostenere lo sviluppo della prima fab commerciale indiana per wafer da 300 mm (12 pollici), in costruzione a ...
Hardware Upgrade
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18-5-2026
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