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Tra gli ostacoli principali figurava il fenomeno del wafer warping , cioè la deformazione del wafer durante i processi produttivi. Samsung ha affrontato il problema con un nuovo sistema chiamato ...
Hardware Upgrade
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26-5-2026
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La società afferma che il proprio processo Wafer Level Packaging (WLP), basato sulla tecnologia proprietaria Mass Reflow Molded Underfill (MR - MUF), consentirà la produzione in volumi elevati delle ...
Hardware Upgrade
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26-5-2026
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La realizzazione del progetto "Wafer" prevede, oltre all'ampiamento dello stabilimento industriale e la realizzazione di un nuovo parco urbano, anche la modifica della viabilità della zona: dopo la ...
Eco del Chisone
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26-5-2026
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L'intervento consentirà di quadruplicare la capacità produttiva di wafer DDR4 realizzati nello stabilimento della Virginia. Secondo quanto comunicato dall'azienda, il nodo 1 DRAM rappresenta oggi la ...
Hardware Upgrade
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25-5-2026
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Attraverso la tecnica del multiple patterning , i circuiti stampati subiscono più impressioni sul wafer di silicio per andare oltre i limiti della macchina. Il sistema ha permesso di realizzare un ...
CEOTECH.IT
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25-5-2026
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... ma la carenza di capacità di packaging : "It is not the shortage of AI chips, it is the shortage of our packaging capacity." Mentre i wafer fab avevano recuperato terreno, il back - end - il ...
everyeye.it - Tech & Scienza
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23-5-2026
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Una parte decisiva del valore industriale si concentra quindi nelle tecniche di packaging avanzato " processi chiamati CoWoS, stacking 3D e integrazione eterogenea " che trasformano i wafer prodotti ...
Linkiesta
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21-5-2026
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L'azienda ha inoltre annunciato di aver qualificato insieme a PTI la prima implementazione industriale di interconnessione EFB 2.5D basata su pannelli anziché wafer tradizionali. Il passaggio a una ...
Hardware Upgrade
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21-5-2026
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Non c'è Paese al mondo che possa fare a meno dei wafer e microchip made in Taiwan. Advantech, per tornare al caso di prima, è operativa nella stessa Cina, a Kunshan, Shenzhen, Shanghai e nella stessa ...
Il Riformista
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21-5-2026
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Per i wafer destinati alle testine di lettura magnetica il produttore dichiara tempi superiori ai nove mesi , ai quali si somma un trimestre per la produzione del drive completo. L'azienda è passata ...
Hardware Upgrade
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21-5-2026
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