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La società afferma che il proprio processo Wafer Level Packaging (WLP), basato sulla tecnologia proprietaria Mass Reflow Molded Underfill (MR - MUF), consentirà la produzione in volumi elevati delle ...
Hardware Upgrade
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8 ore fa
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... dalla mostra Pizza Icona con i ragazzi dell'Accademia di Belle Arti di Napoli e l'area dedicata a Pizza Design District con layout, concept, arredi, tecnologie, packaging e nuovi modelli di pizzeria:...
Il Mattino
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8 ore fa
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Marchi come Bold Bean Co propongono un approccio simile a quello già visto nel caffè specialty o nei vini artigianali: maggiore attenzione alla materia prima, packaging curato e prezzi ...
Linkiesta
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11 ore fa
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Il riconoscimento - spiega una nota congiunta - premia un percorso industriale ed innovativo fondato sulla valorizzazione di una tipologia di packaging storicamente complesso da riciclare, il Pet ...
Sanremo news.it
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11 ore fa
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Il piano prevede, tra gli altri target, il raggiungimento del 100% di fornitori strategici conformi ai requisiti di sostenibilità , l'utilizzo del 90% di packaging composto da materiali circolari e ...
EticaNews
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11 ore fa
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Non bisogna mai sottovalutare l'impatto del packaging : una scatola robusta, elegante e dal design pulito rappresenta il primo contatto visivo con il dipendente e comunica immediatamente la serietà ...
Torino Oggi.it
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11 ore fa
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... dove cresce l'attenzione verso pizzerie sostenibili e inclusive, con un uso più consapevole di materiali, impianti a basso impatto, packaging naturale e soluzioni progettuali attente all'ambiente e ...
il Denaro.it
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11 ore fa
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... nel 2025 il nostro fatturato ha superato i 13 milioni di euro") e Maria Angela Spezia , amministratore delegato di Eco Packaging. "Voglio parlare innanzitutto dell'esperienza del Pellicano, onlus ...
Piacenza 24
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11 ore fa
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Prezzo: 3,37 su farmacosmo.it I solari Bilboa sono un evergreen e il brand, disponibile in tutti i supermercati e online, ha recentemente rilanciato la sua gamma di prodotti con un nuovo packaging e ...
Cliomakeup
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11 ore fa
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Tra questi figura Powertech Technology Inc., con cui AMD starebbe valutando soluzioni basate su packaging Fan - Out Panel - Level Packaging (FOPLP), pensate per aumentare densità e integrazione. ...
Hardware Upgrade
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25-5-2026
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