packaging

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Fonte della foto: La Stampa
Ulteriori differenze "sono riscontrabili anche nel packaging del prodotto". Nella domanda presentata, "la confezione riporta espliciti riferimenti alla registrazione presso la Food and Drug ...
La Stampa  -  8-8-2026
Fonte della foto: Il Sole 24 Ore
Il regolamento europeo La nuova disciplina, secondo quanto comunica il governo, si è resa necessaria a causa del regolamento Ue 2025/40, il PPWR (Packaging and Packaging Waste Regulation), che ...
Il Sole 24 Ore  -  8-8-2026
Ibiden ha beneficiato dell'accelerazione degli utili nel packaging per semiconduttori, sostenuta dalla domanda di GPU per l'IA da Nvidia, Intel e AMD e dalla scarsita' del vetro T necessario alla ...
Borsa Italiana  -  8-8-2026
Fonte della foto: ChiamamiCitta
... nella robotica, nella sensoristica avanzata, nell'automazione industriale, nella decarbonizzazione, nell'economia circolare e nello sviluppo di nuovi materiali e sistemi di packaging ...
ChiamamiCitta  -  8-8-2026
... nella robotica, nella sensoristica avanzata, nell'automazione industriale, nella decarbonizzazione, nell'economia circolare e nello sviluppo di nuovi materiali e sistemi di packaging sostenibile. Le ...
Modena 2000  -  8-8-2026
Fonte della foto: Business Online
Il rischio aumenta notevolmente quando il packaging viene esposto a calore, elevata umidità o quando l'alimento resta a contatto per tempi lunghi. Le sostanze migranti non derivano solo dal materiale ...
Business Online  -  8-8-2026
Organizzazioni:moshefsa
Luoghi:cinalodi
Fonte della foto: Finanza Repubblica
Lo stabilimento di Chongqing rappresenta una base su larga scala per il packaging e il collaudo di semiconduttori . Separatamente, l'azienda ha annunciato un piano di espansione da 54 trilioni di won ...
Finanza Repubblica  -  7-8-2026
Fonte della foto: Hardware Upgrade
... riunendo nello stesso stabilimento attività che normalmente vengono svolte da aziende differenti, dalla generazione delle maschere litografiche fino al packaging avanzato e ai test finali. Secondo i ...
Hardware Upgrade  -  7-8-2026
Fonte della foto: everyeye.it - Tech & Scienza
... che dovrebbero essere realizzati da TSMC utilizzando il processo a 2 nanometri e adottando una tecnologia di packaging Wafer - Level Multi - Chip Module , che permette di integrare processore e ...
everyeye.it - Tech & Scienza  -  7-8-2026
Persone:tim culpan
Organizzazioni:appletsmc
Fonte della foto: Business Online
Il nuovo quadro regolatorio europeo sugli imballaggi alimentari è già una realtà concreta. Dal febbraio 2025, il Regolamento UE 2025/40 (Packaging and Packaging Waste Regulation, PPWR) è direttamente vincolante in ogni Stato membro, senza passaggi intermedi in Parlamento o bisogno di traduzioni in legge nazionale. In molti continuano a considerare ...
Business Online  -  7-8-2026
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