Il chip adotta un packaging ispirato ai processori Apple Silicon della serie M , che affianca die e memoria togliendo quest'ultima dal percorso termico principale. Il SoC si collega così direttamente ...
Per gestire le temperature, Apple ha ridisegnato il packaging fisico del chip ispirandosi alla serie M: il die di silicio è ora posizionato fianco a fianco con la memoria, rimossa dal percorso ...
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Sul catalogo Perenza la ripartizione rilevata ad agosto 2026 comprende una referenza da 5 m², una da 7 m², due da 9 m², una da 11 m², una da 12 m², due da 15 m² e una da 20 m². Il confronto con la ...
La terza fila è composta da due poltroncine rimovibili o ripiegabili in rapporto 50:50, capaci di accogliere comodamente persone alte fino a 1,70 m. Il bagagliaio è uno dei punti di forza assoluti: ...
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